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案例研究

以鋅壓鑄加速資料中心部署

超大規模資料基礎架構的競速

人工智慧、機器學習工作負載及雲端運算的指數性成長,對資料中心基礎架構帶來前所未有的需求。高速資料中心的核心,是新一代光學收發器模組。這些精密設計的裝置透過先進光子晶片,將高頻寬電訊號轉換為光脈衝。

當一家北美領先的資料中心網路公司開始開發其新一代光學收發器產品線時,產品上市速度成為首要考量。在競爭激烈的電信與資料中心硬體產業中,即使錯過上市時機數週,也可能導致市占率流失。

客戶挑戰:突破鋁材機加工的限制

該 OEM 面臨多重製造挑戰:

  • 產能瓶頸與高成本:客戶原先評估鋁材機加工及標準壓鑄供應商。然而,大量 CNC 加工需求導致週期時間長、單位成本高,且難以快速擴產。
  • 供應鏈韌性:客戶需要鄰近其製造及組裝作業、可靠且可擴充的北美供應鏈,以防範國際貨運中斷。
  • 整合式交鑰匙表面處理:除原始鑄件外,該應用還需要嚴格公差的後續 CNC 加工,以及專用無電解鎳(EN)鍍層,以符合嚴格的耐蝕性與導電性要求。
  • 超越單件價格:競爭供應商僅著眼於單位價格。該 OEM 需要能評估總持有成本、速度及長期量產擴充性的工程合作夥伴。

Dynacast 解決方案:以 Multi-Slide 鋅壓鑄重新設計

Dynacast 的工程團隊直接與 OEM 的設計團隊合作,評估替代材料與製造方法。Dynacast 並未勉強採用傳統鋁壓鑄製程,而是證明改用 Multi-Slide Zamak 3 壓鑄可提供更優異的熱性能、電性能及經濟效益。

材料與製程比較:Zamak 3 與 A380 鋁


特性/效益A380 鋁(傳統/機加工)Dynacast Zamak 3(Multi-Slide)
模具成本與交期初期模具費用高;交期長模具投資較低;模具製作週期快
尺寸公差需要大量鑄後 CNC 加工直接自模具產出近淨成形鑄件(±0.001' 精度)
導電性中等優異導電性,可實現最佳接地與 EMI 屏蔽
散熱性能良好優異熱性能,適用於整合式微鰭片散熱器
模具壽命100k-300k 模次壽命由 Dynacast 永久模具支援的數百萬模次壽命

應用與工程精度

本專案著重於為在高密度資料中心環境中運作的光學收發器模組,設計具工程精度的上下配對外殼組。為因應不同資料傳輸速率,設計了多種尺寸的外殼。主要技術成果包括:

  • 將高密度散熱鰭片幾何結構直接壓鑄於外殼本體中,以散逸敏感雷射驅動器及光引擎產生的熱量。
  • Multi-Slide 技術可直接自模具製作出複雜特徵、零拔模斜度壁面及微尺度幾何形狀,幾乎完全免除後續 CNC 作業。
  • 透過端到端管理無電解鎳(EN)鍍層,確保最高耐蝕保護、最佳接觸電阻及優異 EMI/RFI 衰減效果。

可量化的商業成果

透過選擇 Dynacast 作為工程與製造合作夥伴,客戶取得決定性的競爭優勢:

  • 加速產品上市:快速模具製作及高速 Multi-Slide 原型製作,使產品得以提早完成認證並提前商業交付。
  • 具韌性的北美供應基地:鄰近的境內生產可降低物流風險、減少在途庫存,並支援靈活擴充產能。
  • 降低總製造成本:由機加工鋁材轉為近淨成形鋅材,可降低零件複雜度、縮短週期時間,並減少模具支出。
  • 長期生產保障:在Dynacast 的永久模具保證支援下,客戶可獲得全生命週期模具維護、持續產能規劃及長期供應穩定性。

攜手推動資料中心創新的未來

隨著超大規模資料中心持續演進,以因應 AI 及新一代電信的工作負載處理需求,硬體 OEM 的成功取決於製造靈活性、散熱效率及規模化精度。早期材料選擇與可製造性設計(DFM)已不再只是生產決策,而是決定市場領導地位的策略性差異因素。

透過跳脫傳統鋁材機加工並運用 Multi-Slide 鋅壓鑄,具前瞻思維的網路技術先驅可消除成本障礙,並取得前所未有的產品上市速度優勢。Dynacast 致力於以完整交鑰匙解決方案支援工程團隊,結合微米級精密鑄造、表面處理及在地供應鏈韌性,奠定未來數位基礎架構的基石。


常見問題

問:為何光學收發器外殼採用 Zamak 3 鋅材優於 A380 鋁?

答:相較於 A380 鋁,Zamak 3 鋅材可提供更嚴格的尺寸公差、適用於 EMI 屏蔽的優異導電性、適用於複雜散熱鰭片的較高熱鑄造成形性、較低的初期模具成本,以及數百萬模次的模具壽命。

問:Multi-Slide 壓鑄對資料中心五金件有哪些效益?

答:Multi-Slide 壓鑄可實現具嚴格公差(±0.001")、零拔模斜度、快速週期時間及極少後續 CNC 加工需求的淨成形複雜幾何形狀。

問:Dynacast 如何為光學與電氣應用提供交鑰匙表面處理支援?

答:Dynacast 管理完整的交鑰匙後續製程,包括 CNC 加工、表面前處理及無電解鎳(EN)鍍層,以交付可直接組裝、具最佳耐蝕性與導電性的零組件。

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