SICK a relevé le défi de créer un boîtier de capteur miniature et complexe pour son capteur LiDAR 2D picoScan100, nécessitant précision, durabilité et tolérances internes presque parfaites tout en naviguant dans les complexités de fabrication telles que les angles de dépouille limités et la précision de tir.

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Le problème

Dynacast a fourni un soutien à la conception collaboratif, une précision basée sur la simulation et une micro-coulée pour optimiser la fabrication du boîtier de capteur complexe de SICK, en tirant parti du moulage sous pression multi-lames et en offrant des solutions de bout en bout, de la conception à la production.

La précision dans le partenariat

La collaboration a abouti à une intégration transparente, le boîtier du capteur répondant à toutes les exigences de performance et étant livré à temps et dans le respect des spécifications. SICK a exprimé son entière satisfaction quant à l’exécution de Dynacast et à la performance sans faille du produit final.« Mise en œuvre sans problème de l’ensemble du projet sans corrections supplémentaires » – SICK

RÉSULTATS RÉELS

Performances améliorées pour les boîtiers de capteur LiDAR

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