SICK stand vor der Herausforderung, ein miniaturisiertes, komplexes Sensorgehäuse für den picoScan100 2D-LiDAR-Sensor zu entwickeln, das Präzision, Langlebigkeit und nahezu perfekte interne Toleranzen erforderte und gleichzeitig Fertigungskomplexitäten wie begrenzte Entformungswinkel und Schussgenauigkeit bewältigte.

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Das Problem

Dynacast bot kollaborative Designunterstützung, simulationsgesteuerte Präzision und Mikroguss, um die Herstellung der komplexen Sensorgehäuse von SICK zu optimieren, indem es den Mehrschlitten-Druckguss nutzte und End-to-End-Lösungen von der Konstruktion bis zur Produktion anbot.

Präzision in Partnerschaft

Die Zusammenarbeit führte zu einer nahtlosen Integration, bei der das Sensorgehäuse alle Leistungsanforderungen erfüllte und pünktlich und innerhalb der Spezifikationen geliefert wurde. SICK zeigte sich sehr zufrieden mit der Ausführung von Dynacast und der einwandfreien Leistung des Endprodukts."Reibungslose Umsetzung des gesamten Projekts ohne zusätzliche Korrekturen" – SICK

ECHTE ERGEBNISSE

Verbesserte Leistung für LiDAR-Sensorgehäuse

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