थिक्सोमोल्डिंग

थिक्सोमोल्डिंग ठोस चिप्स का उपयोग करता है जिन्हें संकुचित किया जाता है, गर्म किया जाता है और एक्सट्रूडर के साथ डाई में इंजेक्ट करने से पहले एक सेमी-सॉलिड सामग्री में मिलाया जाता है।

डायनैथिक्सो डायनाकास्ट की ठंडी चैंबर प्रक्रिया को एक थिक्सोमोल्डिंग एक्सट्रूडर के साथ मिलाता है जो ठोस चिप्स को दबाव चैंबर में मिलाता है, ठंडी चैंबर प्लंज़र और हाइड्रोलिक प्रणाली का उपयोग करते हुए मजबूत संचालन के लिए।

डायनैथिक्सो प्रक्रिया मैग्नीशियम मिश्र धातु की चिप्स को एक गर्मी चैंबर में खिलाने में शामिल होती है जहाँ उन्हें तंत्रिका द्वारा प्रवाहित किया जाता है और एक बैरल के अंदर एक घूर्णन स्क्रू द्वारा काटा जाता है, जिससे वे डेंड्रिटिक से गोलाकार स्थिति में परिवर्तित होते हैं। सेमी-सॉलिड सामग्री फिर उच्च दबाव में एक पूर्व-गर्म मोल्ड में इंजेक्ट की जाती है, जिससे पतली दीवारें और कम पोरोसिटी प्राप्त होती है।

डायनैथिक्सो प्रक्रिया ऊर्जा दक्षता को अनुकूलित करती है, सामग्री को कम तापमान पर गर्म करके और निष्क्रिय गैसों की आवश्यकता को समाप्त करती है, जिससे ऊर्जा खपत और CO2 उत्सर्जन दोनों में कमी आती है। इसके अतिरिक्त, क्योंकि डायनैथिक्सो मशीन केवल एक नोजल टिप की आवश्यकता होती है, यह बिना किसी टैबलेट रेस्ट के उत्कृष्ट शॉट वजन अनुपात प्राप्त करती है।